[5월6월주식공모일정] 삼영에스앤씨, 샘씨엔에스 엘비루셈 등 ipo

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증시에 남은 자금 42조… 다음 ‘알짜’ 공모주 노려볼까

 

샘씨엔에스(10~11일), 삼영에스앤씨(11~12일), 제주맥주(13~14일), 진시스템(13~14일), 에이디엠코리아(25일~26일) 등이 이달 중 일반 투자자 청약을 진행

1. 삼영에스앤씨(S&C)

 

공모가 1만 1천원 

  온·습도와 미세먼지, 가스를 측정하는 센서와 이를 응용한 제품을 생산

삼성전자와 LG전자, KT, GE, 포드자동차등 주 거래처

  휴미칩(HumiChip) 스마트 온·습도 센서는 회사 전체 매출의 절반을 차지 상장 주관사는 미래에셋증권

  공모자금(최소 84억원)에 추가차입(111억원)을 더해 약 200억원 규모의 시설투자를 올해부터 3년간 진행

상장 직후 유통가능물량 34.84% 

 

2. 샘씨엔에스 

  반도체공정부품인 프로브카드에 들어가는 세라믹STF 를 만드는 반도체 테스트 장비부품주

  삼성전자가 쓰는 DRAM용 프로브카드에 샘씨엔에스의 세라믹STF 제품이 사용 승인

샘씨엔에스의 주요 제품으로는 메모리용 12인치 Nand, 12인치 DRAM 등이 있으며, 비메모리용CIS(CMOS Image Sensor)는 현재 개발  국내 삼성전자, sk하이닉스 외에도 해외 키옥시아(KIOXIA), 마이크론(MICRON), 인텔(INTEL) 등  고객사로 확보

지난해 매출액 359억원, 영업이익은 78억원을 기록하며 전년 대비 각각 71.27%, 642.22% 증가했다. 같은 기간 순이익도 60억원을 기록하며 전년 대비 985.53% 증가 

 공모가는 6500원으로 최초 밴드 상단보다 높음

  전체 공모주 1200만주 가운데 일반청약자에게 최소 300만주(25%) 배정 

  주관사 대신증권, 100주이상 청약가능

상장 직후 유통가능물량은 27.21%(1366만주)

3. 엘비루셈 (엘비세미콘 자회사)

  코스닥시장 상장공모는 신주모집 400만주, 구주매출 200만주의 일반공모 방식 

  코스닥 상장을 통해 조달한 자금을 디스플레이드라이버IC(DDI) 후공정 캐파(생산용량) 확대에 쓸 계획입니다. 현재 월 생산용량은 후공정 기준 8000만개입니다. 1000만개 용량을 추가

  DDI 후공정 전문 업체다. 이달 말 코스닥 상장을 앞두고 있다. LB루셈은 DDI 생산 용량 면에서 국내 1위, 세계 시장에선 대만 칩본드와 칩모스에 이은 3위 지위

1차 고객사는 반도체 설계를 하는 팹리스 회사입니다. 그 중에서 실리콘웍스가 가장 큰 비중을 차지하고 있습니다. 국내에서는 매그나칩, DB하이텍, 티엘아이 등이 있고, 해외에서는 노바텍, 하이맥스, 피티파워 등이 고객사 

2018년 매출이 1387억원, 2020년 2098억원으로 매년 20%씩 고성장을 해오셨어요. 올해 1분기 실적을 보니 작년 1분기랑 비교했을 때 18% 정도 성장

아직 공모가는 미결정됨 희망공모밴드는 1만2000~1만4000원 

주관사 kb증권, 한국투자증권

출처 : 전자부품 전문 미디어 디일렉(http://www.thelec.kr)