[주요공시] 한미반도체 마이크로쏘 수주 소재장비국산화 진행성황

반도체 생산장비를 자체 기술로 설계, 제작, 조립, 검사, Test하는Turn-Key방식의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하여 국내외 주요 반도체 관련 제조업체에 장비를 공급

실리콘 웨이퍼에 칩을 여러 층으로 적층(Stacking)하는 초고속 메모리 (HBM)생산에 있어 필수적인 열압착 본딩 장비, 'TSV DUAL STACKING TC BONDER'를 SK하이닉스 사와 공동 개발, 2017년부터 공급

 

단일판매ㆍ공급계약 체결(자율공시)

마이크로쏘 : 반도체 절단 장비  비전플레이스먼트 : 절단된 반도체 검사 장비

기존 일본 제품에서 국산화 

지속적 수주로 1-5월 수주금액이 작년 전체수주금액(1219억) 초과

 

1. 판매ㆍ공급계약 구분		기타 판매ㆍ공급계약
- 세부내용		- micro SAW & VISION PLACEMENT 수주
2. 계약내역	계약금액(원)	4,125,000,000
	최근매출액(원)	257,385,897,660
	매출액대비(%)	1.6
	대규모법인여부	미해당
3. 계약상대		삼성전기(주)
- 회사와의 관계		-
4. 판매ㆍ공급지역		한국
5. 계약기간	시작일	2021-07-01
	종료일	2022-02-28
6. 주요 계약조건		-
7. 계약(수주)일		2021-07-01
8. 기타 투자판단과 관련한 중요사항
1) 최근 매출액은 2020년도 연결기준 매출액입니다. 2) 위, 5. 계약기간 종료일(납기)은 고객사와의 협의에 따라 변경될 수 있습니다.
※ 관련공시	-

보유주식등의 수 및 보유비율 한편 국민연금은 지분을 2%감소

보고서작성기준일보고자주식등주권의결권 있는 발행주식총수(주)본인 성명특별관계자수주식등의 수(주)비율(%)주식수(주)비율(%)

직전보고서	2020년 11월 06일	국민연금공단	1	4,979,852	9.67	4,979,852	9.67	51,501,501
이번보고서	2021년 05월 13일	국민연금공단	1	3,757,857	7.60	3,757,857	7.60	49,459,877
증    감				-1,221,995	-2.07	-1,221,995	-2.07	-2,041,624

한미반도체 35,050 전일대비 하락 800 (-2.23%)

2021.07.05. 장마감

• 전일종가35,850
• 고가36,150
• 저가34,600
• 거래량1,203,315
• 외국인소진율8.25%
• 시가 총액1조 7,336억

2분기 실적 최대기대로 증권사에서는 목표가를 4.6만원으로 상향한 바있다(신한투자증권)