[반도체] 마이크로컨텍솔, 사업내용과 목표주가 현재주가는?

11월 10일 대비 거의 2배가량 상승 

 

 

 

 

	마이크로컨텍솔	삼성전자	하이닉스	리노공업	db하이텍
주가	13,350	77,200	121,000	203,200	69,600
전일대비	400	1,000	2,500	3,800	700
	-2.91%	-1.28%	-2.02%	-1.84%	+1.02%
시총	1,109	4,608,672	880,882	30,972	30,901
외국인비율	15.97	51.77	48.77	48.68	23.00
매출(억)	167	739,792	118,053	769	3,284
영업이익(억)	36	158,175	41,718	321	1,190
영업이익증가율	153.34	25.87	54.82	-6.77	46.18
당기순이익(억)	38	122,933	33,153	289	927
주당순이익	450.97	1,775.03	4,547.82	1,893.67	2,081.86
roe	16.09	12.60	14.75	24.73	24.18
per	18.49	14.96	10.94	34.44	14.54

투자정보

시가총액시가총액시가총액순위상장주식수액면가l매매단위

시총 1,110억원

코스닥 882위

 

마이크로컨텍솔루션(이하"지배기업")은 1999년12월에 설립되어 아이씨소켓(IC Socket) 제조·조립 및 판매, 반도체 및 통신기기 접촉부품의 개발·제조 및 판매

 단품상태의 메모리반도체의 번인테스트(Burn-In Test)를 위한 번인소켓 및 모듈상태의 메모리테스트를 위한 모듈소켓 판매

->  번인테스트는 소비자의 환경보다 가혹한 환경에서 Test하여 불량을 검출해내는 방법으로, 주로 컴퓨터등의 장시간 가동시 발생하는 열적 조건을 조성하여 보통 섭씨 125도 정도의 가혹한 온도조건에서 4시간에서 48시간까지 각각의 Cell에 Data를 쓰고 지우며 각각 Cell의 동작여부를 검사하는 Test를 말하며, 아이씨(IC)의 외관에 전혀 손상을 주지 않고 아이씨(IC)와의 정확한 매칭(Matching)이 필요한 대량의 커넥터를 필요로 하는데 이를 번인소켓(Burn-In Socket)임

. 한편, 단품형태의 메모리들을 모듈형태로 제작하고 난 이후에 모듈 단위 제품의 신뢰성을 위하여 모듈 단위로 다시 Test공정을 거치게 되는데 이때 사용되는 커넥터를 모듈소켓(Module Socket) 이외에 주로 연구소 등에서 개발초기에 평가용으로 사용하는 Test Socket류및 최근에 그 적용성이 급부상하고 있는 SSD(Solid-State Drive) Test용 Interface와 각종 반도체 검사 장비용 커넥터류를 생산

주요고객사가 삼성전자와  sk하이닉스로 반도체 업황이 좋아지면 후공정테마로 동반 상승하며

아직 시총이 다른 반도체 업체에 비해 낮은편이라 최근 상승폭이 강했음