한미반도체목표주가1 [주요공시] 한미반도체 마이크로쏘 수주 소재장비국산화 진행성황 반도체 생산장비를 자체 기술로 설계, 제작, 조립, 검사, Test하는Turn-Key방식의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하여 국내외 주요 반도체 관련 제조업체에 장비를 공급 실리콘 웨이퍼에 칩을 여러 층으로 적층(Stacking)하는 초고속 메모리 (HBM)생산에 있어 필수적인 열압착 본딩 장비, 'TSV DUAL STACKING TC BONDER'를 SK하이닉스 사와 공동 개발, 2017년부터 공급 단일판매ㆍ공급계약 체결(자율공시) 마이크로쏘 : 반도체 절단 장비 비전플레이스먼트 : 절단된 반도체 검사 장비 기존 일본 제품에서 국산화 지속적 수주로 1-5월 수주금액이 작년 전체수주금액(1219억) 초과 1. 판매ㆍ공급계약 구분 기타 판매ㆍ공급계약 - 세부내용 - micro SAW & V.. 2021. 7. 5. 이전 1 다음
